Intel amenaza el dominio de TSMC en inteligencia artificial

Intel planea producir en gran escala su tecnología de empaquetado avanzado, EMIB-T, en 2027. Esta tecnología podría reducir los costes de producción en un 40% a 50% en comparación con la tecnología CoWoS de TSMC.

La tecnología EMIB-T de Intel elimina el interposer de silicio completo y utiliza pequeños puentes de silicio dentro del sustrato orgánico para conectar los chiplets con los componentes situados alrededor. Esto reduce la cantidad de materiales y operaciones de fabricación necesarias, lo que explica su ventaja económica. Además, EMIB-T utiliza vías a través del silicio, condensadores MIM y un plano de tierra dedicado para mejorar la alimentación, reducir el ruido eléctrico y mantener la integridad de las señales.

“La producción de EMIB-T está prevista para comenzar en 2027, lo que podría proporcionar a los diseñadores una alternativa más barata a la tecnología CoWoS de TSMC”

La producción de EMIB-T está prevista para comenzar en 2027, lo que podría proporcionar a los diseñadores una alternativa más barata a la tecnología CoWoS de TSMC. Intel afirma que la validación de EMIB-T ha alcanzado rendimientos cercanos al 90%, pero los sustratos siguen siendo el principal cuello de botella. Unimicron, Ibiden y Shinko Electric Industries están trabajando en la fabricación de sustratos para EMIB-T con un rendimiento inicial pródigo al 50%.

La introducción de EMIB-T en el mercado podría tener un impacto significativo en la industria de la inteligencia artificial, ya que podría proporcionar una alternativa más asequible a la tecnología de TSMC. Esto podría permitir a los diseñadores crear sistemas más grandes y complejos, lo que podría llevar a avances en áreas como el procesamiento de lenguaje natural y el aprendizaje automático. Sin embargo, TSMC sigue conservando una ventaja enorme en términos de capacidad, experiencia y adopción, por lo que Intel todavía tiene que demostrar su capacidad para producir EMIB-T a gran escala y con la calidad necesaria para competir en el mercado.